随着生成式AI的兴起，数据中心对高速传输的需求不断攀升，这给短距离传输中常用的铜缆方案带来了严峻挑战，特别是在传输密度和节能方面。TrendForce集邦咨询的最新调查指出，Micro LED CPO（共封装光学）方案以其较低的单位传输能耗，有望将整体能耗降至铜缆方案的5%，凭借其节能优势成为光互连领域的新兴替代方案，推动“光进铜退”的进程。

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连解决方案。其核心在于使用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的信号传输，从而超越传统光模块的物理局限，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券分析指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发严峻。光链路虽然能提供更长的传输距离，但往往伴随着高功耗和较低的可靠性。这种权衡关系在网络速度提升至1.6T/3.2T时将更加显著，并可能制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的量产面临巨量转移技术难度大、成本高昂以及产业链配套等诸多挑战，但行业正在取得突破。预计到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题将得到解决，例如Q-Pixel已发布Q-Transfer技术，实现了超过99.9995%的转移良率。商业化应用方面，佳明已于2025年9月推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，显示了Micro LED技术在可穿戴设备上的商业化潜力。此外，AI数据中心光互连的巨大吸引力也推动了该领域的发展，国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

市场对Micro LED的应用前景充满乐观预期。根据Omdia的数据，Micro LED显示器的收入预计将从2025年的5240万美元增长至2026年的1.05亿美元，实现100%的同比增长。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基数快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场的规模将扩大至68亿美元，占整体平板显示器市场总额的4.4%。

在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链，包括外延、芯片和封装环节均有布局，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电则集Micro LED、Mini LED和CPO于一体，并参股了用于CPO的硅光芯片公司熹联光芯，自身也拥有光模块封装能力。公司的主营业务为LED封装，Micro LED被视为LED发展的最终形态，具有小型化和低功耗等优势，目前主要应用于显示终端，收入占比较低，但公司MicroLED技术尚未应用于CPO领域，也未因CPO产生收入。沃格光电则专注于玻璃基板叠加Mini/Micro LED技术，并已与多家知名企业在玻璃基Mini/Micro直显产品上展开合作开发。京东方A自2020年起就积极布局Mini/Macro LED研发，被认为是Macro LED产业链的第一梯队。TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术研发，并与三安光电成立联合实验室，致力于构建从材料、工艺到产线方案的生态系统，并形成Micro-LED商业化规模量产的工艺流程解决方案。维信诺参股的成都辰显光电在Micro LED技术方面取得了进展，已成功点亮1.84英寸、326ppi的Micro-LED可穿戴产品，并围绕巨量转移、驱动与检测等关键技术展开研发。利亚德通过其子公司利晶微（与台湾晶元光电合资）和厦门全资子公司，构建了Micro LED全流程产线，并在封装巨量转移技术方面拥有成熟的经验。此外，利亚德还参股了Saphlux，获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。

相关公司包括$华灿光电(SZ300323)$$TCL科技(SZ000100)$$三安光电(SH600703)$。